選擇光耦合器時要考慮的關鍵參數

六種類型的光耦合器可以滿足不同的應用！
光耦合器(或光耦合器)是一種廣泛的器件，用于隔離具有不同接地電位的兩個電路。光耦合器通常用于隔離處理器或處理器與輸出負載之間的輸入信號，這有助于消除阻抗不匹配，改善輸入和輸出之間的隔離，并降低噪聲。
如今，有各種各樣的光耦合器可用，包括具有晶體管、晶閘管或三端雙向可控硅開關輸出的通用器件，以及集成電路型光耦合器、光繼電器和光耦合器。最近的趨勢滿足了工程師的需求，他們必須在對小封裝的沖突需求和對更高功率輸出、更高速度切換和/或更低電源電流的各種需求之間取得平衡。
需要考慮的關鍵參數！
電氣和結構參數是根據您的應用匹配特定光耦合器的主要考慮因素。這里列出了適用于所有類別的主要標準。具體類別的其他電氣選擇標準將在后面詳細討論:
隔離電壓(BVs)爬電距離輸入引腳和輸出引腳之間沿絕緣體(封裝)的最小距離兩個導體之間的最小絕緣厚度隔離間隙輸入引腳和輸出引腳之間的最小距離封裝類型隔離參數與封裝密切相關。一般封裝越小，絕緣厚度和隔離間隙越小。東芝的產品系列包括SSOP、MFSOP、SDIP和DIP封裝。頻道數。輸出類型。下一個要考慮的主要因素是您的應用所需的輸出，如晶體管、晶閘管、三端雙向可控硅開關、集成電路、光伏或MOSFET(光繼電器)。下面描述了六種最廣泛使用的類型，如圖1所示。
輸出類別和應用！
晶體管輸出。帶晶體管輸出的光耦合器用于信號傳輸或可編程邏輯控制器、逆變器、電源、設備和調制解調器中的開關。主要選擇標準是集電極-發射極電壓VCEO和集電極-發射極之間的額定電壓。電流傳輸比IC/IF，低輸入類型，達林頓晶體管輸出高電流增益，通道數，封裝類型。
雙向晶閘管輸出。三端雙向可控硅光電耦合器可以雙向傳導電流，并可用于控制交流負載。典型應用包括固態繼電器和辦公自動化設備，以及電器、電機和照明設備。三端雙向可控硅開關類型的主要選擇標準是觸發驅動電流IFT，它是將器件切換到導通狀態(通常為5至10mA)、峰值導通電壓VTM、峰值關斷電壓(通常為400或600伏)以及過零或非過零所需的最小輸入電流。三端雙向可控硅開關的最新發展集中在封裝尺寸減小、觸發電流更低的新型發光二極管上。
晶閘管輸出。門電路通常采用晶閘管輸出的光電耦合器，其行為類似于三端雙向可控硅耦合器，只是方向不同。一個例子是反饋環路(如電源)中的誤差放大和過壓保護。主要選擇標準與三端雙向可控硅耦合器相同。
IC輸出。IC光耦可以在輸出端滿足更高級功能的需求。在高速數字傳輸需求的驅動下，光耦合器的許多最新發展都屬于這一類。它們通常可以分為三個子類:高速，into場效應晶體管驅動器和集成電路驅動器。
高速。光耦合器有一個輸出集成電路，使它們能夠在驅動等離子顯示屏、工廠自動化設備和開關電源等應用中傳輸數據信號。主要選擇標準包括開關速度和閾值輸入電流IFHL/IFHL，這是觸發輸出變化所需的最小輸入電流。